3.20mmの板厚の二重層プリント回路基板
価格:交渉可能な
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説明
追加情報(bào)
技術説明
- Material: FR-4 Tg135
- PCB Size:158.75*118.6mm
- Board thickness: 1.6mm
- Surface finished: HAL LF
- Copper thickness: 1/1 Oz
- Min through hole: 0.2mm
| 業(yè)界カテゴリ: | |
|---|---|
| 製品カテゴリ: | |
| ブランドBrand: | Hitech Circuits |
| 仕様: | As request |
| Stock: | |
| Origin: |
